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闪电修拆解:魅族 16th 拆解,散热处理出众,屏下配备多个感应模块, - 行业资讯
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  • 闪电修拆解:魅族 16th 拆解,散热处理出众,屏下配备多个感应模块,
  • 闪电修发布在 www.suddenfix.com2018-12-12 18:16

    魅族继今年 4 月发布了搭载三星猎户座芯片的魅族 15 Plus 之后,仅仅隔了 4 个月,魅族就再发布了一款旗舰级别的产品魅族16th 。作为近年来没有采用异形屏并坚持独有对称设计旗舰机型,魅族 16th的外观设计在芸芸旗舰机型当中绝对称得上是独树一帜,到底魅族 16th 的内部结构有没有像外观那样“让强迫症患者感到舒适”?本期拆评我们就为大家拆解魅族16th 。

    拆解亮点:

    内部结构简洁整齐

    采用了大量散热措施

    屏下感应模组

    魅族 16th配置一览:

    SoC: 高通骁龙 845 处理器,10nm LPP 工艺

    屏幕: 6.0 英寸 Super AMOLED屏幕 ,分辨率为 2010×1080

    存储: 6GB RAM + 64GB ROM

    摄像头: 前置 2000 万像素,后置 1200 万像素 + 2000 万像素双摄

    电池: 3010mAh Li-Polymer 电池

    特点: 屏下指纹识别,AI 人脸识别,6-LED闪光灯

    初步拆解:

    取出 SIM 卡卡托,后盖与内支撑通过胶水进行固定,所以在打开后盖时需用热风枪对手机后盖进行加热。打开后盖后可以看到,魅族16th 采用的是经典的三段式结构,但与很多智能手机不同的是,魅族 16th通过金属盖板盖着之后,观感上回更加整齐。

    魅族 16th 的 SIM 卡卡托采用的是金属打造,可见魅族依然是如今为数不多 SIM 卡卡托仍然采用金属打造的厂商。

    主板和副板分别被一金属盖板盖着保护,所以在移除主副板的连接软板前,要先将主副板上的金属盖板先卸下。

    主板上的 CPU 位置贴有一大块用于散热的硅脂,主副板均由螺丝固定在内支撑上。

    电池通过双面胶固定,电池的底部配有一条易拉条,方便电池的拆卸和更换。而屏幕连接主板的软板则从电池底部内支撑上的小孔透出来连接主板,除了连接触点外,软板透出来的部分基本上都被电池压着,这个设计某程度上也是对屏幕软板的一种固定和保护。

    为了避免线性马达的针对对主板造成影响,所以线性马达和主板采用了分开固定的设计。

    屏幕与内支撑通过胶去固定,分离屏幕和内支撑后,可以看到屏幕软板旁有屏幕指纹识别模块的开孔,而内支撑贴近屏幕那一面贴有贴有大面积用于散热的石墨片。

    主要元器件解析:

    正面:

    红色:Qualcomm-SDM845-八核处理器

    黄色:Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-6GB内存+64GB闪存

    紫色:QUALCOMM- PMI899-电源管理芯片

    绿色:QUALCOMM-WCD9341-音频编码器芯片

    青色:光线传感器

    蓝色:CirrusLogic-CS35L41-音频放大器芯片

    天蓝色:IevenSense -ICM-20600-六轴加速度计 +陀螺仪

    背面:

    紫色:Skyworks-SKY77643-61-射频功率放大器芯片

    青色:Qualcomm-SDR845-射频收发芯片

    绿色:QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

    红色:Qualcomm-PM845-显示电源管理芯片

    黄色:Skyworks -SKY77916-21–射频模拟芯片

    蓝色:激光传感器

    由于魅族 16th 采用的是最为经典的三段式结构,加上手机针对屏占比方面采用的是尽可能地收窄边框的做法,连异形屏都没有用上,所以在手机内部并不需要因其他元器件而缩窄主板的空间,使得主板设计上能够向比较常规的方向去设计。

    存储组合上,魅族 16th 采用了内存+闪存二合一的一个元器件模块,一定程度节省了主板的空间。而将处理器和存储组合元器件都放置在了主板正面的右侧,则能更加方便地做散热处理。

    多处大面积的散热处理:

    除了内支撑与贴近屏幕那一面贴有大面积散热用的石墨片之外,魅族 16th 在其他地方同样采用了大量散热设计。比如,玻璃后盖处也贴有大面积的的石墨片。

    内支撑贴近屏幕那一面的石墨片和铜箔底下还藏有一条能导热铜管,用于将发热比较集中区域的热量转移到发热量较低的地方,从而降低发高发热了区域的散热压力,达至更好的散热效果。

    导热铜管特写。

    屏下感应模组:

    魅族 16th 的屏幕指纹识别模组位于屏幕连接软板旁,它采用的屏幕与光学指纹堆叠设计的解决方案。

    除了屏下指纹之外,魅族 16th 还配有屏下压感模块。当手机设置了 mback 模拟键后,对该区域轻按为后退,用力按则回到桌面。

    魅族 16th Bom 表:

    魅族 16th 6GB + 64GB 版本国行售价为 2698 元人民币。

    从 Bom 表中可以看到,魅族 16th与大部分国产旗舰手机一样,内部采用的元器件有相当大部分是来自于高通。而在提供元器件的厂商当中,我们发现了一个比较少见的厂商,提供 D 类音频放大器的 Cirrus Logic 。

    Cirrus Logic 是一家主要以音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元器件的生产厂商,公司在1984 年成立于美国硅谷,擅长开发集成度高的创新性复杂芯片设计。

    截至目前为止,Cirrus Logic 已经拥有 1000 多项专利,产品更广泛应用到苹果、索尼、三星、松下、安桥、飞利浦、Bose 等国际知名厂商的产品当中。

    整机零件大合照:

    魅族 16th的拆解评分:

     

    总结:

    面对今年各大厂商造型百花齐放的旗舰级智能手机,确实,魅族 16th 的外观设计难免会让人觉得有点星光黯淡。但通过拆解后你就会发现,魅族16th 更为着重的,是手机内部对细节的处理。正是因为这份“抠细节”的执着,才让魅族 16th 的内部结构如此的整齐和简洁。

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